지난 2003년 설립된 라닉스는 시스템 반도체 기업으로 자동차 통신, 보안·인증에 특화된 기술을 보유하고 있다. 현재 라닉스의 매출 대부분은 '근거리전용무선통신(DSRC)' 기술을 적용한 하이패스 칩 판매에서 나오고 있다. 자동차 출시 전 제품이 부착되는 비포마켓(Before market) 시장에서 시장 점유율 85%를 확보하고 있다.
최 대표는 상장 추진 배경에 대해 "지금 주력하는 분야는 자동차 비즈니스이고, 국내 뿐 아니라 해외 진출도 기획하고 있다"며 "해외 경쟁 기업의 브랜드 밸류가 높아 브랜드 가치 제고 차원에서 상장을 하게 됐다"고 설명했다.
라닉스는 중기적으로 하이패스 단말기 시장이 확대되고 있는 중국 시장에 진출해 성장 동력을 확보할 계획이다. 지난 2016년부터 중국 전용 DSRC칩과 솔루션 개발에 들어가 지난해 중국 표준 인증 기관의 인증 시험을 통과했다. 내년부터 중국 현지업체와의 제휴로 제품을 본격적으로 판매할 예정이다.
최 대표는 "내년부터 중국 하이패스 시장이 빠르게 비포마켓화 될 것으로 예상된다"며 "라닉스가 개발한 중국향 하이패스 시스템(ETCS)이 진출을 앞두고 있다"고 말했다.
국내 하이패스 시장은 80%가 비포마켓인데 비해 중국은 자동차 구입해 제품을 별도 부착하는 에프터마켓(After Market) 위주의 시장이다. 현재 중국에서 하이패스 관련 비포마켓 칩 솔루션이 없어 라닉스의 제품이 중국 시장에 확산될 경우 매출이 크게 증가할 것이라는 게 그의 생각이다.
특히 4차 산업혁명 시대를 맞아 자율주행자동차, 사물인터넷(IoT) 등의 키워드가 화두로 떠오른 상황에 발맞춰 라닉스는 장기적으로 차량통신기술(V2X)의 정점에 있는 자율주행 자동차 시장이 곧 열릴 것으로 보고 관련 기술 개발에 박차를 가하고 있다.
차량통신기술은 차량을 중심으로 유무선망을 통해 정보를 제공하는 기술이다. 이 기술을 구현할 수 있는 WAVE 모뎀칩 제조는 국내에서 라닉스가 유일하다.
최 대표는 "교통사고의 대부분은 운전자의 실수에 의해 나오는 것"이라며 "주행 상황에서 차들끼리 데이터를 주고 받아 사람이 인지하지 못하는 문제를 차가 먼저 인지할 수 있도록 하는 것이 차량통신기술의 핵심"이라고 강조했다.
라닉스가 지난 2010년부터 개발한 자율주행 관련 통신칩은 현재 3세대(S-WAVE, G-WAVE, N-WAVE) 모델까지 나온 상황이다. 올해 하반기에는 더 넓은 통신 범위를 지원하는 4세대 모델을 출시할 예정이다.
사물인터넷 분야와 관련해서는 데이터 보안사업을 계획 중이다. 특히 사물인터넷 핵심 통신 기술인 로라의 원천기술을 확보하고 있는 미국 S사와의 기술제휴를 통해 보안 기능이 개선된 'LoRa Secure Processor'를 이르면 연내 출시할 계획이다.
최 대표는 "자율주행차, 사물인터넷의 핵심은 자동차간, 사물간 데이터를 교환하는 것"이라며 "누군가 해킹을 통해 사고가 발생할 수 있어 보안의 중요성이 강조될 것으로 보고 솔루션을 개발하고 있다"고 설명했다.
라닉스는 상장을 통한 공모자금으로 신기술 개발에 박차를 가할 계획이다.
최 대표는 "소비자들의 생각보다 10년 앞서 기술 개발이 이뤄져야 한다"며 "시장의 트렌드에 맞춰 변화에 따라가기 위해 적극적인 도전도 이어나갈 것"이라고 다짐했다.
한편, 라닉스는 이번 상장을 위해 160만주를 공모한다. 공모예정가는 8000~1만500원으로 공모예정금액은 128억~168억원이다. 수요예측은 오는 29~30일 양일간 진행된다. 다음달 5~6일 청약을 거쳐 9월 내 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 대표주관사는 한국투자증권이다.
[디지털뉴스국 김현정 기자]
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