[디지털투데이 백연식 기자] SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 26일(현지시각)부터 나흘 간 열리는 MWC 2024에 전시관을 마련하고, 텔코 중심 인공지능(AI) 및 실생활 영역에서의 AI 기술을 선보인다고 25일 밝혔다.

SK텔레콤 전시관이 자리한 ‘피라 그란 비아(Fira Gran Via)’ 제 3홀은 전통적으로 MWC 관람객들이 가장 많이 찾는 핵심 전시장이다. SK텔레콤은 제3홀에 전시관을 차리고 삼성, 인텔, MS, 도이치텔레콤, 퀄컴 등 글로벌 빅테크들과 신기술을 경쟁한다. ‘AI, 변화의 시작점’이란 큰 주제를 바탕으로 텔코가 만들어 갈 AI 기술들을 전 세계에 소개할 계획이다.

또 SK텔레콤은 이번 MWC 2024에서 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)의 협력을 구체화할 계획이다.

앞서 SK텔레콤은 지난해 7월 도이치텔레콤(DT)과 e&, 싱텔 등과 함께 GTAA를 발족하고 AI 사업 협력의 물꼬를 텄다. 같은 해 10월엔 DT와 통신사향(向) 특화 LLM을 공동 개발하기로 뜻을 모으기도 했다. 세계 50개국, 약 13억 명의 가입자를 보유한 GTAA 창립 멤버들은 규모의 경제를 바탕으로 향후 텔코 LLM 개발 등에서 협력할 예정이다. 

SK텔레콤은 MWC 2024를 통해 GTAA에 대한 구상을 본격화하는 한편, ‘글로벌 AI 컴퍼니’로의 전환에도 속도를 더할 계획이다.

SK텔레콤은 이번 MWC 무대에서 ‘텔코 LLM(거대언어모델)’을 앞세운 통신사발(發) AI 혁신을 소개한다. 기존 통신업의 로직과 지식을 학습한 특화 LLM을 개발해 신규 서비스는 물론 고객 관리·마케팅 등 영역에도 활용하게 되는 것이다.

SK텔레콤은 ▲고객지원 AI 컨택센터(AICC) ▲챗봇이 구현된 버추얼 에이전트 ▲AI 기반의 스팸·스미싱 필터링 시스템 등 텔코 LLM를 기반으로 여러 적용 사례(Use case)를 선보일 계획이다.

더불어 LLM 솔루션 기업 ‘올거나이즈(Allganize)’, AI 기반 디바이스 및 소프트웨어 플랫폼 스타트업 ‘휴메인(Humane)’ 등 글로벌 스타트업과의 텔코 LLM 바탕 기술 협업 내용도 소개할 예정이다.

텔코의 본질인 커뮤니케이션 영역에서 이룬 혁신의 결과에 대해서도 공유한다. 대표 사례는 AI 개인비서 에이닷이다. 에이닷은 지난해 9월 정식 출시 이후, 통화 녹음/요약 기능 및 다양한 서비스 경험 개선을 통해 2월 현재 가입자 340만을 돌파했다.

SK텔레콤 전시관에선 AI 기반 각종 네트워크 인프라 기술도 소개된다. AI 기반 6G 시뮬레이터와 AI를 활용한 오픈랜 최적화 기술 등이 전시된다.

특히 미래 AI 인프라의 핵심 중 하나로 꼽히는 AI 데이터센터(DC) 관련 주요 기술들도 시연할 예정이다. 차세대 데이터센터 열관리 방식으로 평가 받는 ‘액체 냉각’을 포함해 AI 반도체 사피온, AI DC 보안 기술 등이 관람객의 관심을 모을 전망이다.

박규현 SK텔레콤 디지털 커뮤니케이션담당(부사장)은 “이번 전시는 ‘텔코 AI 세상’에 대한 SKT의 비전을 제시하고 GTAA의 가시적 성과를 글로벌 무대에 선보이는 자리가 될 것”이라며 “MWC 2024를 통해 SK텔레콤이 보유한 수준 높은 AI 기술을 더 널리 알릴 수 있길 희망한다”고 말했다.

한편 SK텔레콤은 4년 뒤 MWC 본 전시에 참가할 잠재력을 지닌 유망 스타트업 전시관 ‘4YFN(4 Years from Now)’에 AI 스타트업 15개사와의 협업 사례 등을 공유한다. SK텔레콤은 혁신 아이디어로 무장한 스타트업의 성장을 돕는 등 이들이 글로벌 무대에 진출하도록 지속 지원할 계획이다.