인텔 "클라우드 넘어 엣지 영역 AI 활용하라"

인텔이 차세대 인공지능(AI) 프로세서 격전지로 엣지컴퓨팅 영역을 짚고, 기존 데이터센터 중심 전략을 확장해 나가겠다고 선언했다. 주문형반도체(ASIC)와 프로그래머블반도체(FPGA)를 포함한 제품군으로 목적과 환경에 알맞은 엣지AI(Edge AI) 수요에 대응한단 구상이다.

권명숙 인텔코리아 대표는 4일 서울 코엑스인터컨티넨탈 호텔 '코리아 엣지AI포럼' 기조연설을 통해 엣지AI 시장에 대응하기 위한 프로세서 제품 구성을 제시하고 파트너와 함께 공공 및 기업 조직을 위한 엣지AI 기술을 제공하겠다고 밝혔다.

이날 인텔 측은 ▲스마트시티 ▲금융서비스 ▲산업현장(industrial) ▲게이밍 ▲교통 ▲홈/리테일 ▲로봇 ▲드론 등 여덟 가지 분야에서 산업별 기회를 주목하고 있다고 밝혔다. 컴퓨터 비전 기반의 안면인식, 사물인식 기술로 효율적안 가계, 산업, 공공 환경을 구현할 수 있는 솔루션에 무게를 둔 엣지AI 전략을 소개했다.

인텔은 내년 '모비디우스 VPU'를 출시하고 제품 효율을 높여 기업의 AI 구현을 가속화할 계획이라고 밝혔다. 하드웨어, 소프트웨어, 시스템통합, 솔루션통합, 영업채널 등 역할별 솔루션 파트너를 아우르는 엣지AI 파트너 생태계를 구축하고 있으며 이 생태계의 협력 모델로 기업이 AI기술 기반 제품개발과 출시를 지원하겠다고 덧붙였다.

권 대표는 "컴퓨팅 리소스의 증가와 성능 향상으로 이미 많은 산업 분야에서 다양한 목적과 용도에 따라 이미지와 비디오가 활용되고 있다"며 "이제 스마트시티, 산업현장, 가정, 감시, 교통 등 분야 문제 해결이나 공공안전 솔루션으로도 많이 도입되는 추세"라고 지적했다.

이어 "기술발전에 따른 산업발전은 이 자리에 함께 한 파트너들에게 새 비즈니스 기회가 될 것이라 예상한다"며 "한국이 추진하는 스마트시티를 포함한 다양한 이니셔티브에 경쟁력있는 제품이 수용되도록 하는 것이 중요하고 이 자리에 함께 한 파트너사와 함께 세계적 솔루션으로 글로벌 비즈니스를 해 나갈 수 있는 생태계 만드는 것이 인텔 전략의 가장 중요한 부분"이라고 덧붙였다.

■ "더 많아질 엔드포인트 데이터, 엣지 영역 AI가 활용할 것"

인텔은 엣지컴퓨팅 영역의 데이터 활용도가 더 증가하고 데이터센터에 중앙화돼 있던 AI 학습과 추론 기능 자체가 엣지컴퓨팅 영역으로 분산될 것이라고 예측하고 있다.

인텔에 따르면 올해 기준 데이터 발생 지점인 '엔드포인트'의 데이터 45%가 이미 저장, 분석되고 있다. 이 데이터를 활용한 AI 기술은 대부분 데이터센터에 있다. 오는 2023년에는 엔드포인트에 더 가까운 엣지 영역에서 AI 워크로드의 43%가 작동하고, 엔드포인트 디바이스 수는 지금의 15배 수준으로 늘어날 전망이다.

권 대표는 이를 근거로 "기존 AI 시장의 주안점은 클라우드 데이터센터에서 AI가 어떻게 집중적으로 학습되고 추론을 수행하느냐였다면 이제는 AI가 분산된 엣지 단에서 학습과 추론이 일어날 것이라는 게 핵심"이라고 말했다.

인텔은 나름대로 분류한 여덟 개 산업군에서 다양한 용도로 AI가 활용될 것이며, 그 양상에 따라 필요한 컴퓨팅 파워의 특성과 규모는 제각각일 것이라고 예상하고 있다. 이에 따라 기존 데이터센터 중심 프로세서 시장의 포트폴리오처럼 다양한 성능과 동작 환경을 전제한 프로세서를 공급하겠다는 계획을 세웠다.

■ 모비디우스 VPU로 컴퓨터 비전에 무게…오픈비노 최적화 기술 엣지AI로 확장

권 대표는 "인텔은 제온, 아톰, 비전 전용 프로세서 등 제품군 중 특정한 하나의 제품으로 모든 AI 워크로드에 대응할 수 없을 것"이라고 말했다. 이어 "5년 뒤 생성될 데이터가 과거의 10배 수준이 되고 그 50% 가량이 엣지 영역에서 처리된다면 얼마나 데이터를 처리할 것이냐, 목적이 무엇이냐에 따라 다양한 제품이 필요하다"고 말했다.

같은 엣지 영역에서도 저전력 컴퓨팅 기술이 필요하다면 아톰 칩이 필요하다. 고성능 데이터 처리가 필요하다면 제온이 필요하다. 이미지 처리나 영상 학습과 추론이 중요한 워크로드를 처리한다면 '모비디우스' 기술에 기반한 칩이 활용돼야 한다. 데이터 전처리나 처리량을 끌어올리기 위해 프로그래밍 유연성을 요구하는 시나리오라면 FPGA같은 특수 프로세서가 쓰여야 한다.

인텔은 포괄적인 프로세서 포트폴리오 전략을 데이터센터 클라우드 컴퓨팅 영역에서 엣지 컴퓨팅 영역으로 확대하고, 엔드포인트부터 중앙 클라우드 인프라 범주까지 아울러 데이터를 처리하는 애플리케이션 개발툴로 '오픈비노(OpenVINO)'를 제공한다. 환경에 맞게 다양한 하드웨어를 활용하도록 하면서도 소프트웨어 개발 환경에선 일관성을 지원하겠다는 메시지다.

권 대표는 엣지AI 전략에서 주요 제품 중 하나로 모비디우스 3세대 AI 프로세서를 꼽았다. 설명에 따르면 3세대 모비디우스 프로세서는 엣지 영역의 미디어 처리, 컴퓨터 비전을 포함하는 딥러닝 애플리케이션 구동을 위한 가속장치로 또는 단독 시스템온칩(SoC) 솔루션으로 활용 가능하다.

권 대표는 "3세대 모비디우스 프로세서는 앞세대 칩과 동일한 전력으로 10배 수준의 추론 성능을 제공하고 다른 플랫폼과 마찬가지로 오픈비노 툴킷을 써서 컴퓨터비전 기술을 활용할 수 있다"며 "제품은 내년에 드론, NVR, 온프레미스 서버와 어플라이언스 등 여러 영역에 쓰일 것으로 예상한다"고 말했다.

■ LG전자·한화테크윈·이노뎁…한국 파트너들은 인텔칩 엣지AI 기술 어떻게 쓰나

인텔코리아는 엣지AI 전략의 일환으로 파트너와의 협력모델도 강조했다. 인텔의 파트너 협력모델은 파트너들이 제품을 개발하고 프로토타입을 제작하고 필요한 리소스를 동원하고 제품 개발을 위한 인텔 기술과 툴을 활용하고 제품을 시장에 내놓기까지의 과정에, 인텔이 함께하며 지속 발전시켜 나가려는 협업의 장이라는 게 회사측 설명이다.

권 대표의 기조연설에 이어 포럼에 참가한 LG전자와 한화테크윈과 이노뎁 등 파트너별 기술개발 현황 발표가 이어졌다.

LG전자 지석만 상무는 카메라와 영상지능을 주제로 발표하며, D4 칩을 도입하는 등 인텔과 협력해 개발 중인 3D카메라 기술을 소개했다. LG전자는 딥러닝 기반 안면인식, 신체측정, 장애물인식 기술로 가상의류피팅솔루션 '씽큐핏(ThinQ Fit)' 등을 구현하고 있다.

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한화테크윈 정석원 상무는 CCTV카메라 영상정보를 분석해 AI기반 영상보안솔루션을 개발하고 최적화하는 협력을 진행 중이라고 설명했다. 한화테크윈은 오픈비노 툴킷으로 엣지영역 소프트웨어 알고리즘을 최적화했다. 인텔 비디오애널리틱스스위트(VAS)로 알고리즘을 최적화했다. 인텔칩 기반 서버형 NVR을 출시했고 내년 NVR 모델에 영상분석AI기술을 적용할 예정이다.

이노뎁 이성진 대표는 인텔 엣지AI 솔루션 기반 스마트시티 데이터관리플랫폼을 선보였다. 이노뎁 데이터관리솔루션 등에 제온 칩을 탑재했고 최근 모비디우스 VPU기반 인텔 비전 액셀러레이터 디자인과 오픈비노 툴킷의 AI 기술로 엣지솔루션을 개발 중이다.